大力支持科技创新 债市“科技板”来了

　　债券市场将为科技创新提供更大支持。科技板

　　在5月7日召开的大力国新办新闻发布会上，中国人民银行行长潘功胜透露，支持债市成都配资债券市场“科技板”的科技相关政策和准备工作已经基本就绪。

　　同一天，创新中国人民银行、科技板中国证监会联合发布关于支持发行科技创新债券有关事宜的大力公告，提出了若干支持举措。支持债市中国人民银行、科技中国证监会还宣布创设科技创新债券风险分担工具，创新成都配资为发行低成本、科技板长期限的大力科创债券融资提供支持。

　　上交所、支持债市深交所、科技北交所同步配发《关于进一步支持发行科技创新债券服务新质生产力的创新通知》，进一步拓宽科技创新企业融资渠道，引导债券市场资金投早、投小、投长期、投硬科技，激发科技创新动力和市场活力，助力培育新质生产力。

　　当天傍晚，交易商协会发布《关于推出科技创新债券构建债市“科技板”的通知》，明确债券市场“科技板”落地。

（文章来源：上海证券报）